Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est le premier fondeur mondial de puces sous contrat. Il fabrique les processeurs les plus avancés pour des entreprises qui conçoivent leurs puces sans les produire.
Situation actuelle
La demande de puces d’IA et de packaging avancé continue de croître rapidement. TSMC reste le principal goulet d’étranglement, les accélérateurs d’IA nécessitant des architectures de packaging de plus en plus sophistiquées, qui associent processeurs et mémoire dans un même module.
Analyse de l’opportunité
Le moteur le plus sous-estimé est le packaging avancé (CoWoS), et non le volume de plaquettes. Sa complexité renforce la position quasi monopolistique de TSMC dans le matériel d’IA, quel que soit le concepteur de puces gagnant. Les catalyseurs à venir : la montée en cadence de la gravure en 2 nanomètres, l’extension des capacités CoWoS et la demande soutenue en accélérateurs d’IA. Le principal risque est la prime géopolitique liée à Taïwan.
Perspective investisseur : Positive
La meilleure exposition à l’IA ajustée du risque parmi les grandes capitalisations asiatiques. Sa clientèle diversifiée la rend aussi plus résistante aux chocs de gouvernance chez un concepteur de puces en particulier.
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